获超亿元融资萧企走出中国芯片发展新路径

近日，北大信研院的在孵企业杭州微纳核芯电子科技有限公司完成超亿元B轮战略融资。吸引多家顶级投资机构的，正是该公司自主研发的三维存算一体（3D-CIM）技术。

微纳核芯联合创始人葛晓欢打了个比方：在传统芯片架构中，负责计算的CPU和负责存储的内存如同分隔的“两间房”，数据需要在“两间房”之间来回搬运。“这个过程中，大部分的能耗和时间都耗费在‘搬运数据’上，而非真正的‘生产计算’。”

而三维存算一体（3D-CIM）技术的灵感，竟源自算盘。“算盘珠本身既存储数值，又能直接完成计算，这正是‘存算一体’思想的雏形。”葛晓欢介绍，“我们的技术将计算单元与存储单元紧密融合，并在三维空间内像盖楼房一样垂直堆叠，实现数据‘就地计算’，有效缓解了数据搬运的能耗问题。”

通过3D堆叠技术，计算层与存储层如“三明治”般紧密结合，在芯片面积基本不变、厚度仅略微增加的情况下，实现了功能的高度集成。这一设计不仅大幅提升能效，还增强了隐私保护能力——数据在本地即可完成计算，无需上传至云端，既保障了响应速度，又确保了信息安全。

未来，该技术不仅能够广泛应用于手机、穿戴设备等空间受限的场景，也能应用于PC、服务器、AI机器人等万亿级蓝海刚需市场。

相比当下的智能手机，搭载存算一体芯片的手机将变得更智能、更安全，可以处理更加复杂的指令，仿佛一名真正的私人助理。例如，用户只需对手机说“帮我订一张明早9点去深圳的最优机票，并预订公司附近500米范围内的五星级酒店”，手机就能自动调用相关应用，完成比价、下单、支付等全流程操作。

在当前高端芯片制造工艺面临瓶颈的背景下，微纳核芯开辟了一条全新路径：三维存算一体（3D-CIM）技术不再依赖极致的纳米级制程，而是通过架构创新，在国内已成熟的工艺基础上，实现了接近国际先进水平的性能。

“这相当于用普通的厨具和食材，凭借独特的‘菜谱’，做出了顶级大餐的味道。”葛晓欢表示，这一技术路径有效规避了国外在先进制程上的技术限制，为中国AI芯片的自主可控发展提供了重要支撑。

记者了解到，目前微纳核芯的三维存算一体3D-CIM技术已取得关键进展，预计2027年可实现相关芯片产品的量产。

“我们的目标是通过技术创新，降低AI推理的成本，让各行各业乃至普通家庭都能用得上、用得起。”葛晓欢表示，微纳核芯正沿着这条创新之路稳步前进，致力于让强大的AI算力如水电一般，成为赋能千行百业的基础设施。