淮瓷科技：引领桐庐“芯”力量 打造行业新标杆

本报讯（记者 程佳园）日前，记者走进位于桐庐经济开发区电子器械产业园的杭州淮瓷科技有限公司。在恒温恒湿的无尘生产车间内，全新的自动化生产设备有序排列，技术人员身着防尘服，紧盯操作屏幕，熟练操作监控设备、调整参数，微米级的生瓷片就在一道道复杂而精细的工序中蜕变为芯片的陶瓷封装外壳。

封装外壳虽小，其制备过程却蕴含着不小的技术挑战。“既要确保所有线路畅通无阻，还要保持芯片尺寸的精简。”公司董事长史秋生介绍，一枚陶瓷封装外壳需要经过50多道工序，并经严苛的技术测试才能成为保护芯片的有力屏障。

随着芯片制程向纳米级不断推进，单位面积晶体管数量激增，无疑对陶瓷封装外壳提出了更高的技术要求。为突破技术局限，淮瓷科技在陶瓷封装材料的研发与产业化道路上展现出了先试先行的魄力。

2023年，公司落户桐庐。得益于这里优质的营商环境和政策扶持，公司迅速完成天使轮融资，并通过加大研发投入、吸引顶尖技术人才，全力推进陶瓷封装外壳设计、仿真、制造、封测等全产业链高端环节技术攻关，大大提升了重点产业链供应链韧性和自主可控水平。

作为国产封装电子陶瓷领域的头部企业，淮瓷科技始终专注于提供集成电路封装测试全供应链服务，拥有全流程、一体化研发及生产能力。目前，公司已自主生产和研发包括氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SIP封装基板在内的10余类集成电路封装陶瓷外壳（基板）品类，超200款封装产品，广泛应用于航空航天、光通讯、红外探测器等领域。

此外，公司还拥有各类专利49项，其中发明专利12项、实用新型专利37项。今年3月，公司申请的“一种陶瓷烧结加工设备”专利更是解决了行业密封难题。

“接下来，我们计划扩增4条生产线，并持续加大研发投入，包括专业技术人才的引进和精密设备购置等。”史秋生表示，公司一季度实现总产值1500万元，同比增长5倍，预计全年有望突破8000万元。

未来，淮瓷科技将在国产封装电子陶瓷领域强势发力，以创新为引擎，驱动技术从“跟跑”向“领跑”转变。同时，不断开拓新版图，引领桐庐“芯”力量，打造陶瓷封装行业新标杆。